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顺丰近日与半导体国内电子元器件产品授权分销商联合创泰签署《深度合作协议》，双方在仓储、国际和国内运输等合作达成了新的共识。
2024年，顺丰规划打造50,000+平方英尺TAPA标准的恒温恒湿仓，为联合创泰提供专业的仓储优化方案，保证电子元器件的存储质量和安全，进一步助力联合创泰仓配一体化升级，仓储管理运作效率和服务质量的提升。
香港恒温恒湿TAPA仓改造 图源：顺丰集团公众号
同时，顺丰与联合创泰就供应链金融服务达成新的举措，以提供多样化的融资渠道，助力客户解决资金瓶颈问题，实现双方共赢的发展。
双方自2018起开始合作，历时近5年，推进仓储、系统对接、运输、供应链金融等项目的落地，2024年双方业务融合达新高度。顺丰通过结合供应链与金融资源优势的模式，打造半导体分销商供应链数智化平台，通过数字化平台和智能技术工具，实现各个环节间数据共享、协同操作以及多方协同决策，解决客户的供应链痛点，提升客户整体供应链运作效率。
图源：顺丰集团公众号
供应链数智化是未来物流行业发展趋势之一， 顺丰将通过链通内部生态，打通精细化仓储管理、特种运输、保税能力、国际航线等能力，以“多元化底盘+物流科技+供应链金融”能力为依托，结合自有全货机资源，以鄂州为枢纽，辐射日韩、新加坡、欧美等设备及原材料主产国，为半导体晶圆制造客户提供安全可控的设备原材料交付方案。
在分销领域，顺丰将高效结合自有的国内时效网络、国际航线，为芯片分销环节提供高效的进出口以及分拨DC的交付方案，并可以为客户提供基于库存和订单的供应链金融服务。
同时，在生产保障环节，顺丰供应链基于自身的关务系统能力，为客户提供就近工厂的寄售维修保税型备件管理服务，结合即时配送网络，保障客户生产不间断。
图源：顺丰集团公众号
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